Propuesta de implementación de superficies perforasas en disipadores de calor para mejorar la eficiencia de disipación de calor de microchips

Resumen

Esta propuesta de investigación se centra en la propuesta de implementación de superficies perforadas en dispositivos disipadores térmicos o de calor, con el objetivo de reducir las temperaturas operativas de microchips. La justificación se fundamenta en la eficacia y conveniencia de las mejoras pasivas, que no solo aumentan el rendimiento y la eficiencia, sino que también son más rentables y no requieren fuentes de energía externa.
La investigación busca contribuir al desarrollo de sistemas más eficientes desde el punto de vista energético, con beneficios tanto industriales como sociales, al abordar la crisis energética global y promover un uso adecuado de las fuentes de energía. La metodología se basa en el método científico para analizar y recolectar datos, con el objetivo de obtener resultados confiables aplicables en futuras investigaciones relacionadas.