SUÁREZ, J. V.; LÓPEZ, S. R. Propuesta de implementación de superficies perforasas en disipadores de calor para mejorar la eficiencia de disipación de calor de microchips. Nextia, [S. l.], n. 22, p. 45–77, 2025. Disponível em: https://revistas.uvp.mx/index.php/nextia/article/view/375. Acesso em: 18 may. 2025.