Suárez, J. V. y López, S. R. (2025) «Propuesta de implementación de superficies perforasas en disipadores de calor para mejorar la eficiencia de disipación de calor de microchips», Nextia, (22), pp. 45–77. Disponible en: https://revistas.uvp.mx/index.php/nextia/article/view/375 (Accedido: 20 agosto 2025).