Suárez, J. V., y S. R. López. «Propuesta De implementación De Superficies Perforasas En Disipadores De Calor Para Mejorar La Eficiencia De disipación De Calor De Microchips». Nextia, n.º 22, mayo de 2025, pp. 45-77, https://revistas.uvp.mx/index.php/nextia/article/view/375.