Suárez, Jorge Valente, y Sergio Raúl López. «Propuesta De implementación De Superficies Perforasas En Disipadores De Calor Para Mejorar La Eficiencia De disipación De Calor De Microchips». Nextia, no. 22 (mayo 2, 2025): 45–77. Accedido mayo 18, 2025. https://revistas.uvp.mx/index.php/nextia/article/view/375.