“Propuesta de implementación de superficies perforasas en disipadores de calor para mejorar la eficiencia de disipación de calor de microchips”, Nextia, no. 22, pp. 45–77, May 2025, Accessed: Nov. 13, 2026. [Online]. Available: https://revistas.uvp.mx/index.php/nextia/article/view/375