“Propuesta De implementación De Superficies Perforasas En Disipadores De Calor Para Mejorar La Eficiencia De disipación De Calor De Microchips”. Nextia, no. 22 (May 2, 2025): 45–77. Accessed November 13, 2026. https://revistas.uvp.mx/index.php/nextia/article/view/375.